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首先為了滿足連接器對高壓功能的要求，需要對裝置板進行不同于一般連接器的配置規(guī)劃。 在連接器的插合界面上，在自在端使用了一塊硅橡膠軟裝置板，計劃將其設計成一個"圓錐孔"結構，縮進以固定插針觸摸件，并將DAP硬端設計成一個"圓錐臺"，突出部分以固定插孔觸摸件。

其次導線密封包括自在端連接器和固定端連接器導線密封。 為了使導線粘結牢固，需要對部分導線粘結進行噴沙處理處理，使其表面粗糙，然后使用強氧化性處理劑對導線進行腐蝕。 腐蝕進程，導線的外分子反應形成含碳膜的自在基，含碳膜與密封膠發(fā)生化學反應，形成真正的化學粘結。

最后當導線焊接到觸摸件上時，要求焊點面積小，與觸摸件表面平齊，這一方面防止了觸摸件的外表鍍層由于焊點面積大而損壞，另一方面防止了由于焊點突出或洼陷而產生的尖端放電，在模塑過程中只需通過氣體吸附形成一個"空氣泵"。