本文來(lái)自Qorvo半導(dǎo)體
Qorvo 認(rèn)為，射頻前端模塊的持續(xù)整合加上自屏蔽模塊的應(yīng)用將是未來(lái)射頻前端的重要發(fā)展趨勢(shì)。
7 月 29 日，Qorvo 公布了截至 2020 年 6 月 27 日的 2021 財(cái)年第一財(cái)季（對(duì)應(yīng)自然年為 2020 年 2 季度）業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示，2021 財(cái)年第一季度營(yíng)收為 7.87 億美元，同比上升 1.53%，Qorvo 首席財(cái)務(wù)官表示，5G 的推出和公司的運(yùn)營(yíng)業(yè)績(jī)促使季度業(yè)績(jī)遠(yuǎn)超預(yù)期。財(cái)報(bào)會(huì)上，Qorvo 表示在移動(dòng)產(chǎn)品方面正受益于更高的前端集成度和復(fù)雜性所推動(dòng)的更多射頻需求，包括轉(zhuǎn)向更高的頻率、增加新的頻段組合以及采用雙發(fā)射架構(gòu)以支持 5G。
5G 使得通信行業(yè)迎來(lái)重大變革，通信頻段數(shù)量從 4G 時(shí)代開(kāi)始就處于快速增長(zhǎng)的狀態(tài)，其中射頻前端作為手機(jī)通信功能的核心組件，將直接受益。在手機(jī)領(lǐng)域，雖然今年預(yù)計(jì)手機(jī)銷量將下滑 10%，但 Qorvo 認(rèn)為，5G 手機(jī)射頻端 5-7 美元的價(jià)值量增長(zhǎng)可以抵消手機(jī)銷量下滑的負(fù)面影響。
從無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施到移動(dòng)設(shè)備，再到更為基礎(chǔ)的氮化鎵技術(shù)，Qorvo 掌握著射頻領(lǐng)域核心技術(shù)。在射頻前端領(lǐng)域，Qorvo 是如何布局的呢？
隨著通信頻段的增加，Qorvo 的高集成射頻解決方案已經(jīng)從移動(dòng)通信射頻技術(shù)第二階段（Phase2）演進(jìn)到了第七階段（Phase7Lite），通過(guò)不斷整合新部件以獲取更多優(yōu)勢(shì)。
從分立器件到 FEMiD（集成雙工器的射頻前端模塊，F(xiàn)ront-End Module with Integrated Duplexer），再到 PAMiD（集成雙工器的攻防模塊，Power Amplifier Module with integrated Duplexer ），射頻前端集成化的趨勢(shì)愈加明顯。
相較于 FEMiD，PAMiD 集成度高，可節(jié)省手機(jī)內(nèi) PCB 的空間，又因其集成模塊多，所以系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得更易上手。Qorvo 通過(guò)將 LNA（低噪聲放大器）集成到 PAMiD 中，實(shí)現(xiàn)了 PAMiD 到 L-PAMiD（帶 LNA 的 PA 模塊）的轉(zhuǎn)變，使得射頻前端模塊的節(jié)省面積達(dá) 35-40mm*2，且支持更多的功能，讓 PCB 的布局更為合理。
在射頻前端，產(chǎn)生 EMI (電磁干擾)和 RFI (射頻干擾)是常見(jiàn)問(wèn)題，而且隨著越來(lái)越多元件集成到射頻前端模塊，這種現(xiàn)象會(huì)更為常見(jiàn)。目前業(yè)內(nèi)一般采用外置機(jī)械屏蔽罩對(duì)射頻模塊實(shí)施屏蔽，即嵌入金屬外殼，以保護(hù)模塊免受外部電磁場(chǎng)的影響。但這種做法可能會(huì)導(dǎo)致靈敏度下降以及諧波升高，對(duì)設(shè)備造成損害，帶來(lái)很多設(shè)計(jì)上的風(fēng)險(xiǎn)。
針對(duì)以上問(wèn)題，Qorvo 研發(fā)自屏蔽模塊，即在模塊表面添加一層自屏蔽金屬鍍層，可使表面電流減少 100 倍，相當(dāng)于其射頻前端模塊自帶屏蔽罩，無(wú)需再思考機(jī)械屏蔽罩的放置問(wèn)題。
Qorvo 自屏蔽模塊的推出幫助客戶在設(shè)計(jì)手機(jī) PCB 模塊的過(guò)程中，不用擔(dān)心機(jī)械屏蔽罩在 L-PAMiD 中造成不必要的耦合。目前，該技術(shù)主要應(yīng)用于蘋果、三星等一些高端手機(jī)中。
Qorvo 認(rèn)為，射頻前端模塊的持續(xù)整合加上自屏蔽模塊的應(yīng)用將是未來(lái)射頻前端的重要發(fā)展趨勢(shì)。雖然當(dāng)下 PAMiD 方面的成本較高，但隨著 5G 時(shí)代快速發(fā)展，采用 Qorvo 自屏蔽技術(shù)的 L-PAMiD 將會(huì)被更多廠商所接受，未來(lái)在中低端手機(jī)中也會(huì)得到普及。
從 Qorvo 分享的 PAMiD/L-PAMiD 產(chǎn)品路線圖中可以看出，目前 Qorvo 的產(chǎn)品全部同時(shí)集成了自屏蔽和 LNA，并支持 5G 頻段。Qorvo 曾在財(cái)報(bào)會(huì)上表示，在 Fusion 20 產(chǎn)品組合方面，其零件是通用的，可以與當(dāng)今市場(chǎng)上的所有 5G 基帶一起使用，客戶可根據(jù)自身需求自由搭配模組。
Qorvo 耕耘多年的氮化鎵（GaN）工藝在 5G 建設(shè)中也大放異彩，Qorvo 應(yīng)用于 5G 的 GaN 功率放大器系列布很寬，可支持 5G 不同的頻率、不同的功率水平，滿足不同客戶的需求，該財(cái)季 Qorvo 的氮化鎵收入比去年同期翻了一番。
Qorvo 還透露，將在 2020 年第三季度對(duì) 5GHz 以及 6GHz 以下產(chǎn)品部署進(jìn)行相當(dāng)激進(jìn)的升級(jí)，推出更多高度集成的模塊，并將 BAW 濾波器作為示例納入基礎(chǔ)架構(gòu)方面。
射頻前端模塊在 5G 通信中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，根據(jù) Yole Development 的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，2019 年射頻前端市場(chǎng)為 167 億美元，到 2022 年有望達(dá)到 221.75 億美元。以市場(chǎng)份額來(lái)看，Skyworks 20%、村田 20%、Qorvo 19%、博通 19%，高通則依靠 5G 基帶的優(yōu)勢(shì)在射頻前端份額上升到3%。
在財(cái)報(bào)會(huì)上，Qorvo 表示，5G 正處于移動(dòng)通信多年升級(jí)周期的早期階段，預(yù)計(jì)全球范圍 5G 基站部署將超過(guò) 4G 的初始部署，2020 年將部署超過(guò) 75 萬(wàn)個(gè)，到 2021 年將增長(zhǎng)到超過(guò) 100 萬(wàn)個(gè)基站，終端方面，5G 手機(jī) 2020 年出貨可望達(dá)到 2.5 億部。這無(wú)疑為 Qorvo 本財(cái)年的業(yè)績(jī)繼續(xù)向好發(fā)展，打下了基礎(chǔ)。
