發布日期：2022-07-14 點擊率：52
作者:邵樂峰
在宣布其位于日本的SP1工廠采用MirroBit技術在300mm晶圓上生產65nm產品之后,全球最大的純閃存解決方案供應商飛索半導體(Spansion)又宣布即將與中芯國際(SMIC)展開代工合作。Spansion將向SMIC轉讓65納米MirrorBit技術,用于其在中國的300毫米晶圓代工服務。同時,中芯國際還宣布了基于 Saifun 每比特兩單元技術,及Quad NROM每單元四比特技術的90nm 2Gb NAND 閃存和2Gb-TSOP產品,并計劃最早于2007年第四季度開始商業量產。
開創代工合作新局面
值得關注的是,Spansion與中芯國際還同時簽署了一項初步諒解備忘錄,將授權中芯國際為中國的與內容發布相關的產品應用市場制造和銷售90nm、65nm以及將來的Spansion MirrorBit Quad產品,從而使中芯國際進入特定的閃存細分市場。
Spansion這一舉動,開創了其與代工伙伴合作模式的先河。公司總裁兼首席執行官Bertrand Cambou表示,這樣的商業許可模式不僅適用于代工廠,而且也適用于競爭對手,他并不擔心因此而造成所謂的技術外泄。不難看出,由于中芯國際是目前國內領先的晶圓代工廠,擁有豐富的本地客戶資源優勢。通過這樣的合作模式,其代工客戶在需要時就可以直接從中芯國際購買Spansion產品,從而得到便捷的一站式服務。對雙方而言,這無疑是個雙贏的結果。
規模與成本一直是閃存企業生存與競爭的關鍵。雖然位于日本的SP1工廠可以大幅降低成本,但由于一期投資高達12億美元,再加上巨額研發費用,沉重的資金壓力已迫使Spansion開始尋求與新的廠商展開代工合作。通過此次與中芯國際的合作,使得生產Spansion閃存的300mm晶圓代工廠增加到三家,從而能繼續鞏固其產能與成本的優勢。目前,Spansion已經擁有TSMC和富士通兩個晶圓代工廠。Cambou表示,公司的策略是先在自有工廠部署更先進的制程工藝,等運用成熟后,再向代工廠轉移。“比如今年我們生產65nm產品,90nm產品交由臺積電代工；明年自有工廠將開始生產45nm產品,65nm產品將由中芯國際生產。”在談及自有生產與代工廠生產的比例時,Cambou認為將會是各占50%,未來Spansion也將保持這種戰略,協調好自有工廠與代工廠之間的定位。
據悉,中芯國際上海工廠將率先為Spansion生產閃存,預計2008年開始生產,隨后中芯國際武漢廠也會加入,中芯國際總裁兼首席執行官張汝京博士沒有透露具體的產量,只是表示代工數量相當大。
耐人尋味的是,臺積電(TSMC)一直以來都是中芯國際的最大競爭對手。但由于臺灣地區的政策限制,TSMC無法來大陸投資生產更高的技術產品。加之不久前,美國商務部公布,包括中芯國際、國家半導體和上海華虹NEC等五家在華企業被授予美國對華技術出口的“合法終端用戶”(VEU)地位。此次Spansion借助與中芯的合作,可進一步加快推行其本地化布局的戰略,快速出貨,從而占據市場優勢地位。
技術加深成本優勢, 直面三星挑戰
由于采用300mm晶圓生產,Spansion將擁有比采用200mm晶圓的競爭對手高出30%的成本優勢；與傳統的浮動門技術(floating gate)相比,其所擁有的MirrorBit技術在成本、可靠性和制造方面也具有明顯的優勢,并且有望進入25nm以下工藝。因此,Cambou認為浮動門技術正在喪失動力。事實上,Spansion也已經停止了在浮動門方面的新技術開發,但將繼續制造銷售原有的產品。
從2006年開始,三星電子加強了自己的NOR業務,并期望在2009年或2010年占據NOR市場份額第一的寶座,因此也一直被業界認為是Spansion未來的威脅。當被問及三星是否有可能會收購Spansion時,Cambou予以了否認,認為這是一個沒有事實根據的謠言。他進一步解釋說,DRAM和NAND確實是三星的優勢領域；但Spansion在 NOR閃存上的技術研發超過10年,擁有很多關鍵專利。如果三星想采用浮動門以外的技術,就必須從Spansion這里購買IP和專利授權,并且在戰略上采取重大的改變。不難看出,讓Cambou如此充滿信心的正是其MirrorBit技術架構——具有容量優勢的MirrorBit ORNAND和MirrorBit Quad產品,以及集成了MirrorBit NOR、ORNAND和Quad的MirrorBit Eclipse技術,從而能確保實現Spansion由NOR閃存主導的代碼存儲市場擴展到傳統NAND閃存主導的數據存儲市場。
Spansion MirrorBit技術原理圖
新設大中華區總裁,凸顯本地化布局
近日,之前擔任Spansion公司副總裁,負責亞太區銷售及營銷事務的王光偉(Gary Wang)被任命為新設立的大中華區總裁。他將直接匯報給CEO辦公室,作為公司與戰略客戶、政府機構及聯盟伙伴的聯絡人,確保Spansion的業務戰略同中國的市場需求協調一致。
面對新的機遇與挑戰,王光偉表示,大中華區已經成為Spansion全球收入最多的地區。目前,Spansion在中國的市場份額已經超過50%,其產品在無線、汽車等領域有很高的占有率。下一步,將通過開拓新的產品,進一步拓展新的消費電子市場份額,使未來幾年中國區的銷售目標達到10億美元
同時,做為Spansion“系統解決方案”的一部分,本地IC設計公司方舟科技也在SoC設計,針對GPS、MP3/4、移動電視的系統解決方案以及閃存設計等方面補充了Spansion的閃存技術產品線。
通過與SMIC簽署晶圓代工協議,Spansion將在中國擁有晶圓制造能力。Spansion 在中國的投資始于其原母公司AMD在蘇州建立的制造封裝廠,該廠現已成為全球最大的多芯片封裝(MCP)存儲器制造商之一。自那以后的十年間,Spansion先后在蘇州和北京設立了本地設計中心,并在北京、上海和深圳設立了銷售和營銷辦事處。至此,Spansion已經在中國擁有了一條完整的產業鏈條。正如Cambou所說,“作為我們團隊所取得的成功,我們將有機會使我們的業務更上一層樓,并在這一高速發展的地區擴展更多機遇。”
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