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【導讀】大家如果心細的話應該會留意到本期文章的題目，串擾案例分解，已經(jīng)可以揭示上期問題的答案了，主要是串擾在作怪，原來如此，是不是恍然大悟？

繼續(xù)來找茬——DDR2設計案例分享（連載1）

http://www.cntronics.com/gptech-art/80029463

大家來找茬——任性的DDR2設計（下）

http://www.cntronics.com/cp-art/80029257

大家來找茬——任性的DDR2設計（上）

http://www.cntronics.com/sensor-art/80029217

從截圖可以看到，本設計的問題主要有3點：
 

1、疊層設計不合理，信號與信號之間的間距比信號到參考的間距還小；

2、雙內層走線沒有避免平行走線的問題，而且能避開的區(qū)域也沒有意識去避開，以上兩點造成的直接影響就是串擾很大；

3、板子本身比較厚，這樣靠近表層的信號勢必Stub很長，影響阻抗及回損。

解決該串擾最直接有效的方法是優(yōu)化疊層，尤其是這種過多個連接器的背板設計。

要想完全消除串擾影響，最好就是加參考層，能一層信號一層參考是最好不過的，這也是多數(shù)背板的疊層設計方案，當然，成本會有一定的增加。優(yōu)化后的疊層如下圖一所示。

圖一  優(yōu)化后的疊層
 

上面的解釋用仿真其實也是可以驗證的。

另外對過孔也進行一定的背鉆等優(yōu)化處理，分別提取優(yōu)化前后單對通道（不考慮串擾）和多對通道的模型（考慮串擾），然后進行通道無源及有源眼圖仿真，單通道的仿真結果對比如下圖二和圖三所示。

圖二  優(yōu)化前后通道插損對比

圖三  優(yōu)化前后通道眼圖對比

從以上單通道的仿真也可以說明，優(yōu)化前雖然性能會差一點，但如果不考慮串擾的話單通道眼圖還是滿足要求的，這也可以解釋插幾個槽位還是可以工作的。我們再來仿真下考慮串擾的情況，仿真對比如下圖四所示。 

圖四  優(yōu)化前后考慮串擾的眼圖對比

從圖四可以看出，一旦考慮串擾，也就是多個插槽同時工作的時候，原始設計的背板因為串擾的原因眼圖已經(jīng)不滿足要求了，而經(jīng)過優(yōu)化后即使考慮串擾，也就是多個插槽同時工作都不會對眼圖有太大的影響，眼圖照樣滿足要求，也就是系統(tǒng)照樣正常工作。

 經(jīng)過后期的實際測試，此背板問題最終得到了解決。