發布日期：2022-04-17 點擊率：143
導熱部份：線路基板、填縫材料、外殼材料
散熱部份：外殼設計、表面設計、表面材料
接下來，小編整理了關于這些材料優缺點，歡迎您加入來探討。
導熱部分
線路基板
玻璃纖維板
優點：
成本低廉，制作容易
無需考慮絕緣層特性
缺點：
不適用散熱片帶電極之LED設計
需將穿孔填錫，增加制程工序
需加厚銅箔層以增加熱傳導效率
鋁基板
優點：
一般接受度高
硬度較FR4高，與散熱外殼熱傳導性較佳
電氣絕緣性高于玻璃纖維板
缺點：
價格較FR4高
較無法在基板上置放其他電子組件
絕緣層熱導特性不易掌握
銅基板
優點：
熱導特性遠高于鋁基板
比熱值低，較易拉升傳導溫度
具有鋁基板相同優點
缺點：
成本高，一般設計無法適用
具有鋁基板相同缺點
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