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目前，高速高密度PCB設(shè)計(jì)中電容器的選擇在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來越廣泛，高速高密度PCB設(shè)計(jì)中電容器的選擇是值得我們好好學(xué)習(xí)的，現(xiàn)在我們就深入了解高速高密度PCB設(shè)計(jì)中電容器的選擇。

　　
高速高密度PCB設(shè)計(jì)

電容器是電子電路中的基本元件之一，有重要而廣泛的用途。按應(yīng)用分類，大多數(shù)電容器常分為四種類型：交流耦合，包括旁路（通交流隔直流）；去耦（濾除交流信號(hào)或?yàn)V除疊加在直流信號(hào)上的高頻信號(hào)或?yàn)V除電源、基準(zhǔn)電源和信號(hào)電路中的低頻成分）；有源或無源RC濾波或選頻網(wǎng)絡(luò)；模擬積分器或采樣保持電路（捕獲和存儲(chǔ)電荷）。電容器的種類很多，分類方法也較多，根據(jù)制造材料和工藝的不同，常用的有以下幾類：NPO陶瓷電容器、聚苯乙烯陶瓷電容器、聚丙稀電容器、聚四氟乙烯電容器、MOS電容器、聚碳酸酯電容器、聚酯電容器、單片陶瓷電容器、云母電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器等。這些電容器各有其特點(diǎn)，以滿足不同的應(yīng)用需要。

高速高密度PCB設(shè)計(jì)

現(xiàn)在高速高密度已成為電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢(shì)之一。與傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)相比，高速高密度PCB設(shè)計(jì)面臨不少新挑戰(zhàn)，對(duì)所使用的電容器提出很多新要求，很多傳統(tǒng)的電容器已不能用于高速高密度PCB。本文結(jié)合高速高密度PCB的基本特點(diǎn)，分析了電容器在高頻應(yīng)用時(shí)主要寄生參數(shù)及其影響，指出了需要糾正或放棄的一些傳統(tǒng)認(rèn)識(shí)或做法，總結(jié)了適用于高速高密度PCB的電容器的基本特點(diǎn)，介紹了適用于高速高密度PCB的電容器的若干新進(jìn)展。