引言：
對(duì)于數(shù)字設(shè)計(jì)部分，半導(dǎo)體公司需要一款完全集成化的高性能、高復(fù)雜性、低功耗納米設(shè)計(jì)RTL-to-GDSII流程。在65及65以下納米節(jié)點(diǎn)，傳統(tǒng)單點(diǎn)工具并不能解決新出現(xiàn)的設(shè)計(jì)問(wèn)題并滿足更為棘手的上市時(shí)間需求。
技術(shù)發(fā)展的步伐正以指數(shù)級(jí)速率在加快。第一臺(tái)IBM個(gè)人電腦于1981年8月發(fā)布上市 ，以一個(gè)8位8088微處理器為基礎(chǔ)，時(shí)鐘速率4.77兆赫，存儲(chǔ)器功能16至256千字節(jié)。相比之下，當(dāng)時(shí)購(gòu)買(mǎi)這款電腦的價(jià)位現(xiàn)在可能足以購(gòu)買(mǎi)一臺(tái)64位多核、多線程處理器、3+千兆赫時(shí)鐘速率的筆記本電腦。為跟上技術(shù)發(fā)展步伐，半導(dǎo)體公司需要能讓其充分利用卓越技術(shù)、設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)和創(chuàng)造力以交付可盈利差異化硅片的EDA解決方案。
SoC設(shè)計(jì)的集成問(wèn)題
晶體管多達(dá)數(shù)十億的復(fù)雜芯片是所有電子產(chǎn)品和系統(tǒng)的核心。為適應(yīng)“更好更快更省”市場(chǎng)現(xiàn)象，片上系統(tǒng)(SoC)要集成進(jìn)更多功能，要將數(shù)字和模擬電路與片上存儲(chǔ)器完美結(jié)合。這項(xiàng)任務(wù)并不輕松。開(kāi)發(fā)這些SoC，時(shí)間和資源至為重要。
Silicon One: 可盈利硅片技術(shù)解決方案
對(duì)于數(shù)字設(shè)計(jì)部分，半導(dǎo)體公司需要一款完全集成化的高性能、高復(fù)雜性、低功耗納米設(shè)計(jì)RTL-to-GDSII流程。在65及65以下納米節(jié)點(diǎn)，傳統(tǒng)單點(diǎn)工具并不能解決新出現(xiàn)的設(shè)計(jì)問(wèn)題并滿足更為棘手的上市時(shí)間需求。這時(shí)設(shè)計(jì)師需要的是Talus，它提供了一種集成化全芯片綜合方法，可處理各個(gè)方面的設(shè)計(jì)流程問(wèn)題、去除耗時(shí)的手工操作、緩解物理硅片效應(yīng)、防止新錯(cuò)誤的引入(尤其是必須在設(shè)計(jì)階段后期進(jìn)行的變更)并確保設(shè)計(jì)收斂。
時(shí)序分析已成為了許多芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的一大瓶頸。隨著設(shè)計(jì)尺寸常突破1000萬(wàn)門(mén)并需要跨多個(gè)工作情景的分析，這些均給設(shè)計(jì)進(jìn)度帶來(lái)了嚴(yán)重影響。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)被迫要么增加硬件和STA工具許可的投入、要么減少角點(diǎn)并限制所分析情景的數(shù)量，以此來(lái)應(yīng)對(duì)當(dāng)前靜態(tài)時(shí)序分析(STA)解決方案的局限性。這些方法不僅費(fèi)用昂貴，而且還不可擴(kuò)展。這時(shí)設(shè)計(jì)師需要的是Tekton，它提供了一款快速、高容量的時(shí)序分析解決方案，可在幾分鐘內(nèi)，而不是幾小時(shí)或幾天內(nèi)，在標(biāo)準(zhǔn)硬件上提供簽核質(zhì)量時(shí)序分析。
至于復(fù)雜SoC的模擬設(shè)計(jì)部分，無(wú)法優(yōu)化或面積/功耗間權(quán)衡的自動(dòng)化正成為一大難題。這時(shí)設(shè)計(jì)師需要的是Titan，它是專為滿足目前和未來(lái)模擬/混合信號(hào)設(shè)計(jì)師需求而調(diào)整的一款全面的最先進(jìn)設(shè)計(jì)平臺(tái)，不僅自動(dòng)化了傳統(tǒng)極為耗時(shí)的手工流程，讓技術(shù)熟練的模擬設(shè)計(jì)師能夠探索多個(gè)設(shè)計(jì)選項(xiàng)以交付更好結(jié)果，而且還實(shí)現(xiàn)了混合信號(hào)集成和頂層布線的自動(dòng)化，較其它工具流程提供了數(shù)量級(jí)生產(chǎn)率改善。
隨著混合信號(hào)設(shè)計(jì)尺寸的增加以及復(fù)雜性的提高，達(dá)成正確功能驗(yàn)證的能力變得更成問(wèn)題。事實(shí)上，一旦引入完全提取的寄生電容，驗(yàn)證工作對(duì)于目前仿真解決方案來(lái)說(shuō)幾乎不可能完成。要驗(yàn)證目前的SoC組件，設(shè)計(jì)師需要的是FineSim，它提供了一款先進(jìn)的仿真解決方案，能夠在無(wú)傳統(tǒng)解決方案管理費(fèi)用的前提下，無(wú)縫地采用單一引擎實(shí)現(xiàn)混合信號(hào)SoC設(shè)計(jì)功能驗(yàn)證。而且它不只做到了快速精確；它所提供的超高容量使其可以SPICE級(jí)精度完成超大型電路的驗(yàn)證。
成功要點(diǎn)
為讓半導(dǎo)體行業(yè)能夠解決目前各種技術(shù)問(wèn)題并實(shí)現(xiàn)盈利，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)公司不再能試圖成為單供應(yīng)商。畢竟對(duì)于一家公司來(lái)說(shuō)，想要做到面面俱到是不可能的。相反，它們應(yīng)聚焦自身優(yōu)勢(shì)，并在弱勢(shì)領(lǐng)域主動(dòng)與他人協(xié)作。微捷碼的Silicon One解決方案通過(guò)提供可滿足單芯片中數(shù)字、模擬和存儲(chǔ)器系統(tǒng)集成的上市時(shí)間、產(chǎn)品差異化、成本、功耗和性能需求的差異化EDA解決方案和技術(shù)，可讓SoC硅片實(shí)現(xiàn)更好的盈利。
（Behrooz Zahiri ）
