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為了迎接拍照手機技術的下一波浪潮,三星電機正在提高3百萬像素CMOS圖像傳感器的產(chǎn)量。這種CMOS圖像傳感器將成為新一代照相手機成像模塊的心臟。
三星表示,CMOS模塊將提高分辨率,同時從尺寸和成本方面與目前數(shù)碼相機使用的CCD成像器展開競爭。該公司估計,2004年出貨的6.2億部手機中有1.2到1.5億部是照相手機；而在2005年預計付運的6.5億部手機中,這個數(shù)字將暴增到2.3億。三星預測,從2005年到2010年,照相手機模塊的年復合增長率將達到35%。
圖1:三星相機模塊采用“液體鏡頭”。
三星電機北美分部總裁Mike Moon指出,與CMOS圖像傳感器相比,競爭的CCD技術需要更大的像素尺寸和更高的功耗。“CMOS圖像傳感器可以幫助提高照相手機的清晰度。5百萬像素分辨率的CMOS相機模塊有望在2005年推出,”Moon表示。
目前,三星每個月正在付運400萬片3百萬像素相機模塊；借助一座建在中國的工廠,2005年的月產(chǎn)量將躍升到800萬片。該公司的一位發(fā)言人表示,通過擴張生產(chǎn)向市場發(fā)起進攻的決策是三星電機“新前景”計劃的一部分。該公司希望到2010年,憑借原材料、RF與無線、光學等三個領域的8條主要生產(chǎn)線,該公司可以取得90億美元的收入。
該公司的主要產(chǎn)品包括電路板、RF元件、片式元件(如電阻、電容和電感)、多媒體元件(如數(shù)字調諧器、CD/DVD播放機械和揚聲器等)以及通信模塊(包括LED、激光二極管和光傳感器)。RF元件包括低溫共燒陶瓷(LTCC)、壓控振蕩器(VCO)、數(shù)字調諧器和即將推出的Zigbee收發(fā)器。
三星電機的產(chǎn)品庫中還包括一種所謂的智能功能電路,這種集成模塊技術將元件埋在柔性PCB電路板的層之間。Moon暗示,這種柔性的電路板和顯示技術將為未來的“可折疊”便攜式電腦鋪平道路。使用這種技術,常規(guī)尺寸的筆記本電腦將可以折疊起來塞入口袋中。Moon透露,該技術目前尚在研發(fā)之中,有望在2007年面世。
據(jù)Moon介紹,三星的新相機模塊整合了3百萬像素傳感器與LED和光學器件,并采用三星專有的封裝技術。該模塊利用一種“液體鏡頭”機制來獲得2到3倍的光學變焦能力。液體鏡頭是一種由電解的油-水混合物形成的凸起液體泡,可以通過改變電壓來改變焦距。響應時間大約為75毫秒。
除了5百萬像素的成像器外,三星電機的發(fā)展藍圖中還包括更完善的自動聚焦、變焦及閃光機制。
作者: 光斯帝
