作者:張國斌
在半導體技術的發(fā)展史上,2008年是承載了最多輝煌的年份,60年前,第一只晶體管在貝爾實驗室誕生,從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時代。50年前,第一塊集成電路在TI公司誕生,從此我們進入了微電子時代,40年前,仙童公司出走的“8叛逆”中的諾依斯、摩爾和葛羅夫創(chuàng)立了Intel公司,來自仙童公司的另一位員工 則創(chuàng)立了AMD,他們的創(chuàng)業(yè)引發(fā)了自硅谷席卷全球的高科技創(chuàng)業(yè)熱潮!30年前(1978年2月16日),芝加哥的Ward Christiansen和Randy Seuss開發(fā)出第一個計算機的公告牌系統(tǒng),成為普及Internet的啟明星,人類從此進入互聯(lián)網(wǎng)時代......2008年也是承載了國人夢想最多的年份,3G、奧運、移動視頻、GPS、高清電視、TPMS、RFID......數(shù)不清的高科技夢想要在2008實現(xiàn),“一年之計在于春”值此2008歲首,讓我們一起激揚文字共同展望2008年最值得期待的十大半導體技術!
六、超低功耗藍牙
關注指數(shù):★★★
經(jīng)過10多年的發(fā)展,藍牙終于在最近兩年迎來了收獲期,不過,藍牙的功耗和速率是影響其應用的軟肋,隨著運動和保健市場的興起,藍牙技術需要更低功耗和更高傳輸速率,2007年6中旬,藍牙技術聯(lián)盟和諾基亞共同宣布,致力于推廣諾基亞開發(fā)的極低耗電量無線技術Wibree的組織Wibree論壇并入藍牙技術聯(lián)盟旗下,Wibree將作為一項超低功耗藍牙技術成為藍牙規(guī)格的一部分。藍牙SIG (Bluetooth Speical Interests Group) 表示,超低功耗型的ULP (Ultra Low Power) 藍牙標準和高速藍牙標準將會2008年年初正式出臺。一些半導體公司如Nordic等已經(jīng)宣布要在2008年第1季度推出ULP籃牙芯片,可以預計,08年將是超低功耗籃牙勃發(fā)的一年,另外,集成UWB技術的高速藍牙規(guī)格(Bluetooth3.0),預計2008年底推出也將推動高速籃牙的發(fā)展。高速版的藍牙仍將采用UWB技術,最大速率為480Mbps。
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七、RFID
關注指數(shù):★★★
2007年的RFID技術沒有迎來預期中的井噴應用,究其原因,芯片成本較高和市場還沒有培育成熟是主要因素,進入2008年,隨著人們對食品安全的需求增加以及奧運盛會的召開,RFID終于將開始走熱,首先以NXP、TI為首的半導體廠商開始力推RFID方案,其次,在終端應用,全球第一零售巨頭沃爾瑪將在東莞建立工廠生產(chǎn)帶有RFID芯片的紙箱,這說明RFID終于在零售業(yè)進入實質發(fā)展階段。而三星等公司推出的RFID閱讀器芯片則有助于讓手機具備可以閱讀RFID信息的功能,這將有利于RFID的應用普及。可以預見,從2008開始,RFID技術將開啟一個巨大的新興半導體市場。
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八、MEMS技術
關注指數(shù):★★☆
以加工微米/納米結構和系統(tǒng)為目的的微電子機械系統(tǒng)(MEMS)是微電子技術的微型化革命,它的制造工藝包括:光刻、刻蝕、淀積、外延生長、擴散、離子注入、測試、監(jiān)測與封裝。MEMS將電子系統(tǒng)和外部世界有機地聯(lián)系起來,它不僅可以感受運動、光、聲、熱、磁等自然界信號,并將這些信號轉換成電子系統(tǒng)可以認識的電信號,而且還可以通過電子系統(tǒng)控制這些信號,進而發(fā)出指令,控制執(zhí)行部件完成所需要的操作。MEMS曾經(jīng)被產(chǎn)業(yè)賦予厚望,但由于半導體工藝技術的拖累,MEMS技術的發(fā)展沒有達到預期的火爆,不過,我們注意到2007年,MEMS器件已經(jīng)逐步商業(yè)化應用,富士通就已經(jīng)在銷售集成了ADI的三軸MEMS加速計的手機,諾基亞也推出了一款具有閃信功能的手機外殼,可以在空中“噴寫”信息,并通過傾斜和移動手機來玩動作游戲。Fujitsu的LifeBook Q2010筆記本電腦則選用了Akustica公司的AKU2000 MEMS片上麥克風。Freescale則推出了基于MEMS技術的TPMS方案。2007年,微型傳感器技術也取得了長足的發(fā)展,隨著微處理器技術和半導體工藝技術的發(fā)展,我們有理由相信,2008年,MEMS技術的應用熱潮即將展開!
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九、SoC 設計中的驗證技術
關注指數(shù):★★
繼低功耗設計之后,SoC設計中的驗證技術已經(jīng)成為眾多EDA巨頭關注的技術熱點。因為隨著SoC上的晶體管數(shù)量越來越多,越來越多的功能需要被驗證。來自市場的實時壓力也促使設計者必須找到一種能夠執(zhí)行所須驗證的方法,因為實現(xiàn)驗證要幾乎占去整個芯片設計工作的2/3,驗證實際上已經(jīng)能成為IC設計中繼功耗問題后的又一個難題。它也成為加速芯片面市的關鍵因素!2007年,EDA產(chǎn)業(yè)巨頭Synopsys、Cadence、Mentor等相繼推出提升驗證效率的工具,預計2008年,這一難題有實質性改觀!
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十、可重構技術
關注指數(shù):★☆
誕生于上世紀五六十年代的實時電路可重構(Reconfiguration of circuitry at runtime)技術,由于受到硬件等諸多方面條件的限制,直到上個世紀九十年代中期才逐漸成形并成為研究熱點。目前,隨著半導體器件功能的日益完善,尤其是可編程器件的迅速發(fā)展,這種近乎妄想的技術已經(jīng)可以實現(xiàn)商用。2007年,美國國防先進技術研究計劃署(Darpa)啟動的“多形態(tài)計算架構(PCA)”項目,是軍方自主式武器裝備計劃的一部分,其核心就是采用“可重構計算結構”,目前可重構技術主要著眼于汽車電子、信息技術、高性能機器人的應用,未來,隨著半導體器件性能提升和價格降低,這一先進技術也將步入消費電子等領域。
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