SoC設(shè)計與應用技術(shù)領(lǐng)導廠商Socionext Inc．（以下“Socionext”）聯(lián)合LPWA（低功耗廣域網(wǎng)）ZETA標準創(chuàng)始公司縱行科技和ZETA日本聯(lián)盟代表理事公司Techsor共同宣布，由三方共同開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)標簽SoC「SC1330A」樣品將于7月開始出貨，并計劃于12月開始量產(chǎn)。
SC1330A是一款與LPWAN2．0兼容的低成本SoC，也是首款專為上行數(shù)據(jù)傳輸設(shè)計的SoC。該款SoC支持Advanced M－FSK調(diào)制標準，以及 418－510MHz和815－930MHz等Sub－GHz ISM頻段，具有低成本、低功耗，長距離傳輸和高速移動通信的特點，適用于環(huán)境監(jiān)測、物流追蹤、資產(chǎn)管理、無人抄表等物聯(lián)網(wǎng)應用場景。
簡化功能，實現(xiàn)低功耗和低成本
基于AdvancedM－FSK調(diào)制標準的SC1330A芯片與NB－IoT（Narrow Band－IoT）和LoRa芯片不同，僅支持單向上行數(shù)據(jù)傳輸，大幅降低了成本和功耗。此外，為防止其他通信干擾，芯片內(nèi)集成有載波感應技術(shù)（Carriersense），能在特定頻段中檢測無線電波信號。
SC1330A單芯片上集成有RISC－V32位CPU內(nèi)核，支持GPIO、I2C、SPI、UART等多個接口，采用QFN24封裝（4mm×4mm），大大降低了BOM成本和功耗，適應于物聯(lián)網(wǎng)小型化發(fā)展趨勢。
大幅壓縮材料成本
SC1330A允許用戶以低BOM成本配置IoT標簽，推動成本敏感領(lǐng)域應用，如量級較大的消費品類、低價值資產(chǎn)盤點、物流可視化追蹤等。
圖：ZiFiSense生產(chǎn)的ZETag模塊
與其他LPWA芯片相比，SC1330A在10mW（10dBm）條件下傳輸功耗約為20 mA，3－5km距離范圍內(nèi)通信速率可達1 Kbps。此外，SC1330A還可內(nèi)嵌紙電池和紐扣電池，是一款“價格低廉、壽命長的物聯(lián)網(wǎng)標簽”。對于智能抄表、大型設(shè)備資產(chǎn)管理等低頻通信應用，SC1330A的預期壽命最長可達10年，能顯著降低運營成本。首批產(chǎn)品將應用于縱行科技（ZiFiSense）ZETag模塊。
Advanced M－FSK調(diào)制標準配合SDR（Software Defined Radio）網(wǎng)關(guān)，以提高產(chǎn)品性能擴大應用場景
SC1330A是一款用于上行數(shù)據(jù)傳輸應用的SoC，采用Advanced M－FSK調(diào)制標準。Advanced M－FSK結(jié)合了超窄帶通信技術(shù)和展頻技術(shù)，采用ZiFiSense開發(fā)的物理層調(diào)制技術(shù)，并通過Socionext高頻信號處理得以實現(xiàn)。
與其他LPWA調(diào)制技術(shù)相比，Advanced M－FSK類似于LTE／5G OFDM在CDMA技術(shù)上的技術(shù)演進，能大幅提高產(chǎn)品性能。由于糾錯等處理全部由硬件物理層實現(xiàn)，因此能擴展更高級別的應用。
圖：ZiFiSense制ZETA SDR網(wǎng)關(guān)
SC1330A能與ZiFiSense提供的ZETA SDR網(wǎng)關(guān)結(jié)合使用，在100 bps至100 kbps的傳輸速率下，靈敏度為－150至－110 dBm。同等靈敏度下，其傳輸速率可達競品的3倍，可支持高速移動通信場景。在傳輸速率為600bps，發(fā)射功率為10dBm，時速為100km／h的情況下，高速移動通信的范圍半徑可達6～10km，能滿足物流、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、智慧城市和建筑等多種應用需要。
此外，ZETA SDR網(wǎng)關(guān)也采用了AdvancedM－FSK調(diào)制技術(shù)，網(wǎng)關(guān)通道多達64個，每個網(wǎng)關(guān)可連接超過50，000個終端設(shè)備。與Wi－Fi、LPWAN等通信方式相比，ZETA SDR網(wǎng)關(guān)的無線電波穿透性更強，同時還具有低功耗、低成本、高接收靈敏度和干擾保護的特點。此外，ZETA SDR網(wǎng)關(guān)支持遠程固件更新，大大降低了運營成本，它還支持ZETA持續(xù)性技術(shù)發(fā)展。
SC1330A芯片還支持多種協(xié)議，能擴展LPWAN產(chǎn)品應用。芯片預計于 2022年內(nèi)開始量產(chǎn)出貨。
