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KLA-Tencor Candela CS20 系列光學表面分析儀 (OSA) 可對半導體與光電子材料進行先進的表面檢測。CS20 系列檢測能夠為硅 (Si)、砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP) 等不透明基板，以及碳化硅 (SiC)、氮化鎵 (GaN)、藍寶石和玻璃等透明材料的檢測提供工藝控管和良率改善。
CS20 系列采用光學表面分析(OSA) 專有技術(shù)，可同時測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉(zhuǎn)移，為日益增大的特征缺陷 (DOI)進行自動偵測與分類。OSA 檢測技術(shù)結(jié)合散射測量、橢圓偏光法、反射測量與光學形狀分析等基本原理，以非破壞性方式對硅片表面的殘留異物、表面與表面下缺陷、形狀變化和薄膜厚度均勻性進行檢測。CS20 系列擁有極高的靈敏度、吞吐量和多功能性，適用于工藝開發(fā)和生產(chǎn)工藝控管，是一套極具成本效益的解決方案。

• 單次掃描中結(jié)合四種光學檢測方法的單機解決方案，可實現(xiàn)很高效的自動化缺陷偵測與分類
• 滿足多種工業(yè)要求，包括高亮度發(fā)光二極管 (HBLED)、高功率射頻 (RF) 電子裝置及玻璃展柜等技術(shù)
• 2英寸硅晶片吞吐量高達每小時40片，8英寸硅晶片吞吐量高達每小時20片
• 采用高級算法，可處理各種材料超過 30 個DOIs的缺陷分類
• 快速的完整硅晶片粗糙度監(jiān)控與表面均勻度測繪